Hybrid bonding
2022年7月20日—比起使用銲錫Microbumps,CuHybridBonding能提升200倍的接點密度,而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下,非常令人驚艷。圖七Intel異質 ...,HybridBonding.HeterogeneousIntegrationhelpssemiconductorcompaniescombinechipletsbasedonavari...
梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝
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2023年9月6日—梭特兩年前與工研院合作,投入奈米級HybridBond技術研發,自力開發貼合波(Bondingwave)及六面清潔等關鍵技術,並且部署專利,築高行業門檻。業務副總 ...
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